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          產品分類 /

          PRODUCTS

          全部分類
          1/1
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          聚四氟乙烯玻璃布覆銅板(TFSS)



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          1086
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          產品描述

          聚四氟乙烯玻璃布覆銅板    

           

           

          本產品是由無堿玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯懸浮乳液制得的漆布和PTFE 薄膜為基材,經裁切、疊層、熱壓而成,它具有較高的機械強度,適用于制作各種微波印制電路的基板。
          特點及用途
          由于該產品既保持了PTFE 的性能又得到了玻璃纖維布的增強,具有優異的電氣性能、良好的耐熱性能及較高的機械強度,成本低、銅箔附著力強,廣泛應用于移動通訊、功放、低噪音放大器,智能天線,合入器、功分器、濾波器、藕合器等無源器件。
          型號及規格

          型號

          厚度(mm)

          厚度公差(mm)

          外形尺寸(mm)

          備注

           

          TFSS-255

          TFSS-265

          TFSS-275

          TFSS-285

          TFSS-295

          TFSS-300

           

          0.25

          ±0.02

          300×250
          350×380
          410×450
          415×500
          415×570
          490×610
          840×1200
          1000×1500

          特殊尺寸可根據

          客戶需要定制

          0.5

          ±0.02

          0.8

          ±0.03

          1.0

          ±0.03

          1.5

          ±0.05

          2.0

          ±0.05

          2.5

          ±0.05

          3.0

          ±0.10

          4.0

          ±0.10

          5.0

          ±0.10

          性能指標

          類別

          項目

          測試條件

          單位

          指標數值

           

          基本
          性能

          比重

          常態

          g/cm3

          2.1~2.35

          吸水率

          常溫下在蒸餾水中

          %

          ≤0.02

          翹曲度

          單面板

          mm/mm

          0.05

          雙面板

          mm/mm

          0.025

          剝離強度

          銅箔附著力

          N/cm

          >12

          剪切性能

          沖孔間不分層的最

          mm

          1.0

           

          電氣
          性能

          體積電阻率

          常態

          Ω·cm

          >1012

          表面電阻率

          常態

          Ω

          >1010

          插銷間電阻

          500V 直流/常態

          Ω

          ≥105

          表面抗電強度

          常態

          Kv/mm

          ≥1.2

          濕態

          Kv/mm

          ≥1.1

          介電常數

          10GHz

          εr

          2.2~3.0

          介質損耗角正切值

          10GHz

          tanδ

          0.001~0.003

           

          耐熱
          性能

          熱傳導系數

          /

          W/m·℃

          0.8

          收縮率

          沸水中煮 2 小時

          %

          0.001

          熱變化率(典型值)

          -50℃~150℃

          ppm/℃

          25

          熱膨脹系數(典型值)

          -55℃~280℃

          ppm/℃

          X

          10~25

          Y

          20~30

          Z

          54~252

          使用溫度

          高溫試驗箱

          -50~+260

          耐回流焊溫度

          回流焊爐

          /

          不起泡、不分層

          阻燃等級

          UL-94

          %

          V0

          化學
          性能

          本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
          基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

           

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          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Next, Next]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

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