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聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板（TFST）
聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板
本產品是由優質的聚四氟乙烯玻璃布增強、無機陶瓷填充等復合介質材料經科學配制和先進工藝壓制而成，其具有介電損耗小、介電常數高、性能穩定等更高的性能。
特點及用途
由于該產品是由電子級玻璃布增強、PTFE 為載體、納米級陶瓷填充等高性能復合介質為基材，使原有的性能達到大幅度提高，不同頻率下的介電性能更穩定，它具有介電損耗小、介電常數高且穩定， Z 軸膨脹系數低、散熱效果好，尺寸和無源互調穩定等優越性能，廣泛應用于高頻無線通訊、高速計算機、衛星信號傳輸設備、微帶和蜂窩基站、GPS 及北斗天線、4G 和 5G 智能天線，雷達、功率放大器及各類射頻微波模塊。
型號及規格
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型號 |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
外形尺寸（mm) |
備注 |
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TFST-255 TFST-262 TFST-275 TFST-285 TFST-294 TFST-300 …… |
0.25 |
±0.02 |
410×450 415×500 415×570 440×550 500×500 490×610 850×1000 |
特殊尺寸可根據 客戶需要定制 |
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0.5 |
±0.03 |
|||
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0.8 |
±0.03 |
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1.0 |
±0.04 |
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1.5 |
±0.05 |
|||
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2.0 |
±0.05 |
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3.0 |
±0.06 |
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4.0 |
±0.06 |
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5.0 |
±0.07 |
性能指標
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類別 |
項目 |
測試條件 |
單位 |
指標數值 |
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基本 |
比重 |
常態 |
g/cm3 |
2.2～2.45 |
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吸水率 |
常溫下在蒸餾水中 |
% |
≤0.02 |
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翹曲度 |
單面板 |
mm/mm |
0.05 |
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雙面板 |
mm/mm |
0.025 |
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剝離強度 |
銅箔附著力 |
N/cm |
＞12 |
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剪切性能 |
沖孔間不分層的最 |
mm |
1.0 |
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電氣 |
體積電阻率 |
常態 |
Ω·cm |
＞1015 |
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表面電阻率 |
常態 |
Ω |
＞1013 |
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插銷間電阻 |
500V 直流/常態 |
Ω |
≥105 |
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表面抗電強度 |
常態 |
Kv/mm |
≥1.2 |
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濕態 |
Kv/mm |
≥1.1 |
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介電常數 |
10GHz |
ε |
r |
2.55～10.2 |
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介質損耗角正切值 |
10GHz |
tanδ |
0.001～0.003 |
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耐熱 |
熱傳導系數 |
/ |
W/m·℃ |
0.5 |
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收縮率 |
沸水中煮 2 小時 |
% |
0.001 |
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熱變化率（典型值） |
-50℃～150℃ |
ppm/℃ |
25 |
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熱膨脹系數（典型值） |
-55℃～280℃ |
ppm/℃ |
X |
12～17 |
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|
Y |
15～25 |
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Z |
30～95 |
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使用溫度 |
高溫試驗箱 |
℃ |
-50～+260 |
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耐回流焊溫度 |
回流焊爐 |
/ |
不起泡、不分層 |
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阻燃等級 |
UL-94 |
% |
V0 |
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化學 |
本產品耐氣候、耐化學性能優良，可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻， |
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